英伟达RUBIN CPX：TCO与算力密度再进一步 揭示PCB/液冷/组装增量

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本期投资提示：　　Rubin CPX 专为计算密集的Prefill 阶段优化， BOM 成本或低至Rubin 的1/4。英伟达发布Rubin CPX，专门针对AI 视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务。根据SemiAnalysis 预测，Rubin CPX 将以单光罩尺寸提供20PFLOPS 的NVFP4 稠密算力（Rubin 双光罩尺寸，33PFLOPS），128GB GDDR7（Rubin 288GB HBM4）；可集成到VR200 Oberon NVL144 中，也可作为独立机柜Scale-out 至AI 集群中运行，为终端客户优化TCO。CPX 定于2026 年底上市。　　CPX 实质性降低Prefill 阶段的首token 输出及KV Cache 生成成本。PD 分离机制是将AI 推理过程分为两个独立阶段的系统设计。Prefill（预填充）专注高吞吐计算以处理大量输入数据，Decode（解码）则依赖高速内存传输逐token 输出。基于工程优化降本思路，可以将Prefill、Decode 阶段分离至不同硬件节点实现。Prefill 节点可以增加算力并减少存力，Decode 节点可以减少算力并增加存力。　　Token 经济性提升至少来自4 个因素。1）提高计算效率，针对NVFP4 格式优化。该项性能提升可能源自将die 面积资源专门用于增加 NVFP4 计算单元数量。2）GDDR 取代HBM，每GB 成本相较HBM 可降低50%。3）CPX 预计将采用成熟的FCBGA 单die封装，规避CoWoS 带来的成本上升和良率损失。4）CPX 无须NVLink Scale-up，而是基于PCIe 6.0，通过CX-9 进行Scale-out，可节约8,000 美元/GPU 的扩展成本。　　算力密度、集成复杂度提升，驱动互联、液冷、组装增量。VR200 CPX 新增8 个CPX，托盘内以硅含量计的算力密度明显提升。相应的，功能单元排布、连接（铜缆/PCB 变化）、带宽（网卡数量）、供电及散热均相应变化。　　变化1）新增PCB 正交中板。来自HPM 母板的PCIe 信号通过连接器进入PCB 正交中板，再通过另一侧连接器传输到子板上的CX-9 NIC 和Rubin CPX。通过升级正交中板及子板的CCL 材料，可以确保良好的信号完整性。　　变化2）CX 网卡至OSFP 端口的Overpass 线缆得以取消。在VR200 计算托盘的新排布中，CX-9 网卡从托盘后部移至前部，与OSFP 端口的距离得以缩短，传输路径损耗降低，得以通过PCB 连接。Overpass 线缆取消，提高可维护性并减少空间占用。　　变化3）托盘内功率密度提升，液冷用量提升。预计Rubin CPX 和CX-9 网卡从托盘后部移至前部的另一潜在原因系为均衡热源分布。为冷却托盘前部的合计TDP 达到7040W的8 块CPX，散热方式也须从风冷升级为液冷。上下两个CPX PCB 将共享一块液冷板，通过充分利用1U 托盘高度及冷板双面空间，实现最大的计算资源密度。　　建议关注：1）PCB/CCL 增量：胜宏科技、方正科技、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份，生益科技，菲利华、中材科技、宏和科技，东材科技。2）连接器增量：立讯精密；3）集成复杂度提升：工业富联；4）液冷用量提升：英维克、领益智造、比亚迪电子。　　风险提示：技术路线不确定的风险， AI 投资需求不及预期的风险。【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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